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基因擴增儀(PCR儀)
德國艾本德（Eppendorf）Mastercycler? X50i擴增儀
Mastercycler? X50i, 110?–?230 V/50?–?60 Hz (CN), 銀質模塊, 96孔板或0.1/0.2mL 管, eco 系統
升溫速率: 多達 10 °C/s
冷卻速率: 5 °C/s
控制準確度: ±0.15 °C
該系統只能由帶觸屏界面的 Mastercycler X50 進行控制
flexlid? 熱蓋： 自動調節熱蓋高度，適用所有類型的 PCR 耗材
小巧精致
2 年質保
產品信息
Mastercycler X50 家族將升溫速率提高到 10°C/s，是常規應用以及高級分子生物學研究的理想 PCR 儀。
Mastercycler X50 家族包含具有用戶友好型 VisioNize® 觸摸屏界面的 PCR 儀或通過外部控制的 eco PCR 儀。 每臺具有觸摸屏的 PCR 儀都可以通過網絡與其他 9 臺 eco PCR 儀連接。 如果通量不足，您可以通過在計算機或筆記本電腦上運行的 CycleManager X50 軟件（作為中央控制器）將多達 50 臺 Mastercycler eco PCR 儀連接起來。 無論您選擇哪種配置，都可以獨立地控制和監測每臺系統。 您還可以通過我們直觀的用戶操作界面管理相關人員的系統訪問權限并指定訪問級別。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念，使本產品成為一款性能強勁的 PCR 儀。
使用 2D-梯度技術優化 β-Actin 基因的擴增。
2D-梯度技術允許在一次反應中同時對退火溫度（從下向上）和變性溫度（從左向右）進行優化。較高的的變性溫度可以提高反應特異性，而較低的變性溫度則可以減少對生物分子的壓力，從而提高產量。 如果使用 95 °C 變性溫度的反應效果不理想，通過優化變性溫度可得到明顯的改善。
產品特性
升溫速率: 多達 5 °C/s
多種加熱模塊可選，包括高速銀質和 384 孔加熱模塊
VisioNize 觸摸屏界面
革命性 2D-梯度技術用于高級的 PCR 優化
帶觸摸屏的 X50 可以控制多達 9 臺其他設備（所連接的 PCR 儀無觸摸屏界面）
flexlid® 熱蓋： 自動調節熱蓋高度，適用所有類型的 PCR 耗材
小巧精致
2 年質保
質保: 2 年質保
應用
快速 PCR
PCR 優化
標準 PCR
孵育
測序
Mastercycler X50 家族將升溫速率提高到 10°C/s，是常規應用以及高級分子生物學研究的理想 PCR 儀。
Mastercycler X50 家族包含具有用戶友好型 VisioNize® 觸摸屏界面的 PCR 儀或通過外部控制的 eco PCR 儀。 每臺具有觸摸屏的 PCR 儀都可以通過網絡與其他 9 臺 eco PCR 儀連接。 如果通量不足，您可以通過在計算機或筆記本電腦上運行的 CycleManager X50 軟件（作為中央控制器）將多達 50 臺 Mastercycler eco PCR 儀連接起來。 無論您選擇哪種配置，都可以獨立地控制和監測每臺系統。 您還可以通過我們直觀的用戶操作界面管理相關人員的系統訪問權限并指定訪問級別。 低噪音、低功耗和多功能 flexlid® 概念，使本產品成為一款性能強勁的 PCR 儀。
使用 2D-梯度技術優化 β-Actin 基因的擴增。
2D-梯度技術允許在一次反應中同時對退火溫度（從下向上）和變性溫度（從左向右）進行優化。較高的的變性溫度可以提高反應特異性，而較低的變性溫度則可以減少對生物分子的壓力，從而提高產量。 如果使用 95 °C 變性溫度的反應效果不理想，通過優化變性溫度可得到明顯的改善。
產品特性
升溫速率: 多達 5 °C/s
多種加熱模塊可選，包括高速銀質和 384 孔加熱模塊
VisioNize 觸摸屏界面
革命性 2D-梯度技術用于高級的 PCR 優化
帶觸摸屏的 X50 可以控制多達 9 臺其他設備（所連接的 PCR 儀無觸摸屏界面）
flexlid® 熱蓋： 自動調節熱蓋高度，適用所有類型的 PCR 耗材
小巧精致
2 年質保
質保: 2 年質保
應用
快速 PCR
PCR 優化
標準 PCR
孵育
測序
Mastercycler? X50i, 110?–?230 V/50?–?60 Hz (CN), 銀質模塊, 96孔板或0.1/0.2mL 管, eco 系統
升溫速率: 多達 10 °C/s
冷卻速率: 5 °C/s
控制準確度: ±0.15 °C
該系統只能由帶觸屏界面的 Mastercycler X50 進行控制
flexlid? 熱蓋： 自動調節熱蓋高度，適用所有類型的 PCR 耗材
小巧精致
2 年質保
| 觸摸屏界面 | – |
|---|---|
| 可串聯 9 臺機器組成系統 | – |
| 僅可串聯被控制 | ? |
| 加熱模塊 | 銀質 |
| 樣品容量 | 96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管 |
| 96 孔板 | ? |
| 384 孔板 | – |
| 0.1/0.2 mL 離心管 | ? |
| 加熱技術 | 六個半導體元件 |
| 2D-梯度模塊 | 12 列/ 8 行 |
| 溫度控制模式 | 快速模式，中等模式，標準模式，安全模式 |
| 模塊的溫度控制范圍 | 4 – 99 °C |
| 梯度范圍 | 1 – 30 °C |
| 梯度溫度范圍 | 30 – 99 °C |
| 模塊溫度均一性20?–?72?°C | ≤±0.2 °C |
| 模塊溫度均一性 95?°C | ≤±0.3 °C |
| 控制準確度 | ±0.15 °C |
| 升溫速率 | 10 °C/s |
| 冷卻速率 | 5 °C/s |
| 熱蓋下降 | flexlid? 技術結合 TSP 樣品溫控保護技術 |
| 高壓熱蓋 | – |
| 熱蓋溫度范圍 | 37 – 110 °C |
| 接口 | 以太網、USB |
| 電源 | 110?–?230 V, 50?–?60 Hz |
| 最大能耗 | 850 W |
| 尺寸（長x寬x高） | 27.5?× 43?× 33?cm?/ 10.8?× 16.9?× 13?in |
| 尺寸（長x寬x高） | 27.5?× 43?× 33?cm?/ 10.8?× 16.9?× 13?in |
| 總重 | 10.7 kg |
